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2020世界半导体大会线上线下会议

 2020世界半导体大会于2020年8月26日至28日在江苏省南京市举办。2020世界半导体大会由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院等部门主办。大会以“开放合作、世界同芯”为主题,议题涵盖产业发展新趋势、产业新机遇、前沿新技术等,旨在积极应对新冠肺炎疫情对全球半导体产业带来的影响,共同探讨后疫情时代全球半导体产业前沿趋势与发展大势,推进我国集成电路产业健康有序发展。大会将以“开放合作、世界同‘芯’”为主题,立足南京,放眼世界,聚焦产业,碰撞思想,广邀国内外著名半导体产业、学术、科研、投资、服务、以及新闻界专家及代表,针对行业内热点、难点问题进行积极有效的交流,共同探讨全球半导体产业前沿趋势与发展大势。大会会期为3天,将以主论坛、平行论坛、专场活动和展览会四种多元化方式叠合呈现。

    今年大会将采取“线上+线下”形式,采用“2+12+N+1”的举办模式,举办高峰论坛和创新峰会2场主论坛;全球半导体产融峰会暨半导体投融资论坛、全球传感器与物联网产业创新峰会、国际第三代半导体产业发展高峰论坛等12场平行论坛;N场专项活动以及1场专业展会,展馆规模12000平方米,参展企业覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、材料和设备以及下游应用产业链多个环节。此前南京已成功举办了首届世界半导体大会,在全球得到了高度关注和广泛认同,本次大会在2019年的基础上,进一步提升专业化、新型化、高端化、国际化能力,提升大会的品牌形象和影响力。工业和信息化部电子信息司副司长杨旭东在2020世界半导体大会上,结合《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》的政策精神以及全球集成电路产业发展态势,提出了四点想法和建议:一是完善创新体系,加快科技成果转化和推广应用。二是强化企业市场主体地位,支持企业增加研发投入。三是深化产教融合,加快关键核心技术攻关。四是坚持开放合作,推进产业链各环节开放式创新发展。

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